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日本ANSEEN高灵敏度X射线线传感器
分类: 工业测量传感器  发布时间: 2022-09-07 15:59 

日本ANSEEN高灵敏度X射线线传感器
特征 高灵敏度 1 毫米厚的碲化镉 (CdTe) 半导体探测器比传统的 X 射线传感器更有效地成像 X 射线。对超过 100 keV 的 X 射线光子具有足

特征

高灵敏度

1 毫米厚的碲化镉 (CdTe) 半导体探测器比传统的 X 射线传感器更有效地成像 X 射线。对超过 100 keV 的 X 射线光子具有足够的吸收效率,因此通过与具有高加速电压的 X 射线源相结合,可以对传统 X 射线检测难以实现的厚金属产品进行成像。

(左)CdTe 传感器的 X 射线图像/(右)传统传感器的 X 射线图像


高清

传统的闪烁体型 X 射线探测器在用相机成像之前将 X 射线转换为光。另一方面,直接转换型 CdTe 探测器直接将 X 射线光子转换为像素中的电荷,因此可以拍摄更清晰的 X 射线图像。

空间分辨率比较(MTF:调制传递函数)


能够以视频速率成像

能够以每秒 500 帧或更高的速度捕获图像,它也适用于运输检查过程中的高速在线检查。

摄像头慢速视频(240fps)与本产品X光视频合成视频

成像示例

干电池旋转成像(CT成像多角度投影)

假设用例

  • 在线无损检测
  • 基础设施检查
  • 工业计算机断层扫描 (CT)

系统配置

通过串行通讯控制和CameraLink图像输出,可以集成到客户的设备和检测系统中。

规格

传感器区域尺寸 204.8 x 3.2 毫米
像素数 2048 x 32 像素
像素间距 100微米
最快帧率 500 fps(使用 32 行时)
兼容线速度 最快 96 m/min
像素格式 14 位灰度
灵敏度 2078 LSB/uGy
动态范围 83分贝
传感器方式 直接转换型CdTe半导体探测器
通讯方式 CameraLink(基本配置,SDR 连接器)
控制方式 串行通信(RS-232C 或 CameraLink)
触发输入 BNC端子
电源 12V 交流适配器
能量消耗 20W
重量 3.0公斤
尺寸 (D) 244 x (W) 290 x (H) 64 mm(不包括突出部分)
工作温度 0°C 至 30°C(无冷凝)